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2512模塑封装电子束焊接金属带电阻-WMP12系列

 
超低寄生电感（小于3纳亨），响应速度快，可用于高频交流电流检测，采用耐高温树脂模塑封装，具有强大的耐候性
封装： 2512
精度： ±0.5，1%,5%
温漂： ±25/50/100/ 150PPM
功率： 3W
阻值： 0.5mΩ~50mΩ
特性： **的可靠性、稳定性以及抗脉冲能力
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特性
  • 电子束焊接金属带电阻，纯铜电极，是电流检测应用的理想选择。
  • 具有**的可靠性、稳定性以及抗脉冲能力。
  • 特殊焊接工艺，全金属结构，支持低电阻值，采用耐高温树脂模塑封装，具有强大的耐候性。
  • 低热电动势（小于1微伏/摄氏度）。
  • 超低寄生电感（小于3纳亨），响应速度快，可用于高频交流电流检测。
  • 通过AEC-Q200可靠性测试。
  • 符合RoHS标准。


WMP12 Series REV.A1--241007.pdf